Notícies
-
Què és l'AOI
Què és la tecnologia de prova AOI AOI és un nou tipus de tecnologia de prova que ha augmentat ràpidament en els darrers anys.Actualment, molts fabricants han llançat equips de prova AOI.Quan la detecció automàtica, la màquina escaneja automàticament el PCB a través de la càmera, recull imatges, compara el...Llegeix més -
La diferència entre la soldadura làser i la soldadura selectiva per ones
Com que tot tipus de productes electrònics estan començant a ser miniaturitzats, l'aplicació de la tecnologia de soldadura tradicional a diversos components electrònics nous té certes proves.Per atendre aquesta demanda del mercat, entre la tecnologia del procés de soldadura, es pot dir que la tecnologia es continua...Llegeix més -
Anàlisi de la funció de diversos equips d'inspecció d'aparença SMT AOI
a): S'utilitza per mesurar la màquina d'inspecció de qualitat d'impressió de pasta de soldadura SPI després de la màquina d'impressió: la inspecció SPI es realitza després de la impressió de pasta de soldadura i es poden trobar defectes en el procés d'impressió, reduint així els defectes de soldadura causats per una pasta de soldadura deficient. imprimint a...Llegeix més -
Tendència d'aplicació i desenvolupament d'equips de prova SMT
Amb la tendència de desenvolupament de la miniaturització dels components SMD i els requisits cada cop més alts del procés SMT, la indústria de fabricació electrònica té requisits cada cop més alts per a equips de prova.En el futur, els tallers de producció SMT haurien de tenir més equips de prova...Llegeix més -
Com configurar la corba de temperatura del forn?
Actualment, molts fabricants de productes electrònics avançats a casa i a l'estranger han proposat un nou concepte de manteniment d'equips "manteniment síncron" per reduir encara més l'impacte del manteniment en l'eficiència de la producció.És a dir, quan el forn de reflux està funcionant a plena tapa...Llegeix més -
Requisits per als materials i la construcció dels equips del forn de reflux sense plom
l Requisits d'alta temperatura sense plom per als materials dels equips La producció sense plom requereix que l'equip suporti temperatures més altes que la producció amb plom.Si hi ha un problema amb el material de l'equip, hi ha una sèrie de problemes com ara la deformació de la cavitat del forn, la deformació de la pista i la mala seguretat...Llegeix més -
Els dos punts de control de la velocitat del vent per al forn de reflux
Per tal de controlar la velocitat del vent i el volum d'aire, cal prestar atenció a dos punts: la velocitat del ventilador s'ha de controlar mitjançant la conversió de freqüència per reduir la influència de la fluctuació de tensió;Minimitzar el volum d'aire d'escapament de l'equip, perquè la càrrega central...Llegeix més -
Quins nous requisits posa el procés sense plom cada cop més madur al forn de reflux?
Quins nous requisits posa el procés sense plom cada cop més madur al forn de reflux?Analitzem a partir dels següents aspectes: l Com obtenir una diferència de temperatura lateral més petita Com que la finestra del procés de soldadura sense plom és petita, el control de la diferència de temperatura lateral és...Llegeix més -
La tecnologia sense plom, cada cop més madura, requereix soldadura per reflux
D'acord amb la Directiva RoHS de la UE (Acta Directiva del Parlament Europeu i del Consell de la Unió Europea sobre la restricció de l'ús de determinades substàncies perilloses en equips elèctrics i electrònics), la directiva exigeix la prohibició al mercat de la UE de vendre productes electrònics i electrònics. ...Llegeix més -
Solució d'impressió de pasta de soldadura per a components miniaturitzats 3-3
1) Plantilla d'electroformació El principi de fabricació de la plantilla electroformada: la plantilla electroformada es fa imprimint el material fotoresistent a la placa base metàl·lica conductora, i després a través del motlle d'emmascarament i l'exposició als ultraviolats, i després la plantilla fina es electroforma i...Llegeix més -
Solució d'impressió de pasta de soldadura per a components miniaturitzats 3-2
Per entendre els reptes que plantegen els components miniaturitzats a la impressió de pasta de soldadura, primer hem d'entendre la relació d'àrea de la impressió de plantilla (Ràtio d'àrea).Per a la impressió de pasta de soldadura de coixinets miniaturitzats, com més petit sigui el coixinet i l'obertura de la plantilla, més difícil és per al tan...Llegeix més -
Solució d'impressió de pasta de soldadura per a components miniaturitzats 3-1
En els últims anys, amb l'augment dels requisits de rendiment dels dispositius terminals intel·ligents, com ara telèfons intel·ligents i tauletes, la indústria de fabricació de SMT té una demanda més forta de miniaturització i aprimament de components electrònics.Amb l'augment de wearab...Llegeix més
